半導體指數已修正近28%，AI能否帶領科技重返榮耀？

報告摘要

AI高速成長期已過，短期估值較難迅速反彈

輝達新品釋出，AI題材需求後市仍可期

AI龍頭估值已合理修正，維持科技股相對正向

AI成長雖放緩然，但估值已合理修正，維持科技相對正向

黃仁勳表示亞馬遜、微軟、谷歌和甲骨文過去共購買了130萬顆左右的Hopper晶片，目前為止大幅採購了360萬顆Blackwell晶片，四大CSP業者部署的Blackwell晶片超過Hopper約3倍；此外，黃仁勳在GTC大會中，也稱AI規模法則(Scaling Law)擴展定律韌性比市場預期更高，而且在以更快速度發展；GTC大會上黃仁勳對AI需求前景沒有絲毫看淡，或是看到放緩的跡象。然而GTC大會期間川普關稅議題導致市場動盪，輝達推出的新產品計劃(如:GB 300)只符合市場預期，並沒有太大意外之喜，因此科技股也持續維持修正態勢。

財報季當中各AI供應鏈的相關營收和銷售額都在創新高，但龍頭如輝達、戴爾、美超微和Arista等普遍見到或預告毛利率下滑，3/20美光財報也表示今年HBM產能再度銷售一空，但FY25Q2毛利率卻季減160bp；可以說AI硬體企業最賺錢、獲利成長高峰已經過去，而軟體業廣告收入也隨大選結束和外國需求減弱而放緩，再加上大盤面對的總體風險，科技股估值難重回高峰，因此指數短時間也很難回到年初高點。

不過，當前龍頭輝達遠期本益比已經跌至近五年低點，已足夠反映AI成長放緩的利空，加上下半年GB300全面量產後，輝達毛利應能止穩並對營收帶來顯著助力，同時相關供應鏈業績也有望保持強勁，因此在目前AI仍是科技股成長動力的前提下，維持科技股相對正向評等，可適度分批進行低接布局。

GTC大會宣布GB300如期推出，符合預期

• 黃仁勳在GTC大會中表示，亞馬遜、微軟、谷歌和甲骨文過去共購買了130萬顆左右的Hopper晶片，目前為止大幅採購了360萬顆Blackwell晶片，四大CSP業者部署的Blackwell晶片超過Hopper約3倍。

• 黃仁勳認爲，去年大家對算力需求判斷錯誤，規模法則(Scaling Law)擴展定律韌性比市場預期更高，而且在以更快速度發展。黃仁勳也預測未來每家企業都會有兩個工廠，一個是實體工廠，用於產品製造，另一個是虛擬工廠，用於AI進行產品研發和設計。

• 黃仁勳表示最新GB300和B300將於今年下半年上市，GB300是由Blackwell Ultra(GPU)和Grace (Arm架構的CPU)結合的晶片；黃仁勳號稱GB300更適合用來協助推理模型(如DeepSeek)，效能比GB200提升1.5倍，且為雲端供應商帶來的收益，能超過第一代Hopper約50倍。

• 新一代GPU Rubin將於2026年下半年上市，並將與CPU Vera進行搭配，未來2027年將推出Rubin Ultra，2028年推出Feynman晶片。

• 輝達也推出DGX AI個人電腦，主要攜手華碩、戴爾、聯想和惠普等夥伴。推出新型矽光子網路晶片Quantum-X Photonics(預期今年下半年上市)和Spectrum-X(2026年上市)。還有推出GR00T N1人型機器人基礎模型，等等。

輝達最新AI晶片產品簡介和發布規劃

_{資料來源：SemiAnalysis，永豐投顧整理}

AI相關族群業績仍可期，非AI則須謹慎看待

預期輝達GB300在今年6月進入量產，7月爬坡，隨著客戶從B200轉向B300，下半年營收有望顯著加速。而GB300 HBM容量達288GB，單晶片能耗達1400W，電源供應器由5.5kW上升至8~10kW，預期HBM、散熱和電源供應鏈族群的需求將保持強勁，而明後年將推出的Rubin系列，散熱和電源需求可能還會再上升20~30%。至於下半年即將推出的CPO網路交換器Quantum 3，考量CSP業者可能更偏好成熟、一樣可提供1.6T光子引擎速度的EML方案，故對輝達和相關供應鏈的幫助則可能較有限。 

費半自2024年7月中的財報季期間達到5904點高點後，至今已跌27.4%至4300點附近，相反那指則在今年2月中才正式跌破20000點的歷史高點，主要是因為非AI題材的雜音仍非常多；例如電信業龍頭如AT&T、威訊等持續看到北美手機升級需求不佳，戴爾和惠普雖看到商用PC復甦但個人PC需求依舊疲弱，而德儀為首的非AI半導體對車市看法兩極，並一致的看差工業用電子，最後還有半導體設備商的中國投資紅利消退以及三星和英特爾需求大減等；可以說當前半導體產業的推力和成長性幾乎全部來自AI，還有部分為中國短期的汰舊換新需求。在全球景氣持續走弱的背景下，很難預期非AI題材會有明顯復甦或突出的表現。