AI需求強勁，台股中長期買點浮現

報告摘要

• AI及HPC高效運算成長超預期，先進製程滿載

• 台股短線受國際因素衝擊，進入修正整理階段

• 策略以控風險、分批布局為主

去槓桿衝擊市場，布局時機逐步浮現

台股出現明顯修正，加權指數7/17單週下跌2,683點，跌幅5.92%，收在42,671點，並跌破季線支撐。市場主要受到南韓股市劇烈波動、美股財報季前觀望氣氛升溫，以及台積電法說會後獲利率展望遭市場重新評價等因素衝擊，導致投資人風險偏好明顯下降。在隨後的交易日，台股單日漲跌幅波動仍大，凸顯目前驅動市場劇烈調整的關鍵仍是情緒面因素。

從籌碼面來看，外資上週大幅賣超逾3,100億元，三大法人合計賣超近3,808億元，同時融資餘額持續下降，顯示市場正在進行去槓桿化。雖然短線賣壓仍未完全消化，但融資收斂有助於籌碼沉澱，對中長期反而是較健康的發展。

展望未來，市場將聚焦美國科技龍頭財報以及月底FOMC會議，科技龍頭的財報將是檢驗AI需求是否持續強勁的重要指標；同時聯準會對利率與通膨的最新看法，也將影響全球資金流向與風險偏好。短期市場仍可能維持高波動格局，投資人應降低追價意願，保留較高現金部位。

策略上，現階段建議以風險控管優先，不必急於搶短反彈。若市場持續震盪，可採取分批布局方式逐步建立部位，避免一次性投入過多資金。由於本次修正主要來自評價面調整，而非產業需求反轉，因此對長期投資人而言，更應關注企業競爭力與產業趨勢，而非短線指數漲跌。整體而言，AI、高效能運算、先進製程等長期成長動能並未改變，市場經歷短期恐慌後，有機會逐步回歸基本面，中長線投資價值正逐步浮現。

AI需求旺盛，擴產帶來短期成本壓力

台積電最新法說會釋出整體偏多訊號，顯示全球AI浪潮仍在加速發展。第二季營收與獲利均優於市場預期，主要受惠於AI晶片、高效能運算（HPC）及先進製程需求持續強勁。公司指出，資料中心、AI伺服器CPU、GPU、AI加速器與交換器晶片需求持續提升，帶動先進製程接單維持滿載狀態。

目前HPC已成為台積電最大營收來源，占比達六成以上，遠高於智慧手機業務；而3奈米、5奈米及2奈米等先進製程合計已成為營運主力，反映AI運算持續推升高階晶片需求。公司表示，無論是x86、Arm或RISC-V架構的處理器，多數重要客戶皆由台積電代工生產，進一步鞏固其產業地位。

由於AI需求強於預期，台積電同步上修全年營運展望，並大幅提高資本支出，投資重點包括先進製程、特殊製程及先進封裝。管理層認為，目前AI相關需求仍相當穩健，尤其先進封裝供給仍無法完全滿足客戶需求，因此未來仍將持續擴產。

此外，台積電也宣布進一步擴大美國投資計畫，規模1000億美元，包括新增先進晶圓廠與先進封裝設施，以滿足北美客戶需求。此舉將帶動設備、材料、廠務工程及半導體供應鏈長期商機。

不過，市場關注的焦點在於獲利率展望。雖然營收可望持續成長，但由於2奈米加速建廠，以及美國、日本等海外新廠進入量產初期，導致折舊與營運成本增加，短期毛利率面臨壓力。管理層坦言，海外擴產及新製程投資將影響短期獲利表現，但這些投入都是為了滿足未來數年AI產業爆發性成長需求。

整體而言，法說會透露的核心訊息是「AI需求比預期更強」。雖然擴產與全球建廠將壓抑短期獲利率，但台積電在先進製程、先進封裝、技術門檻及客戶黏著度方面仍維持領先優勢，長期仍是全球AI產業鏈中的受惠者。