AI瘋狂發債，投資人該站「債」哪邊？

報告摘要

• Warsh強調通膨風險並將升息搬上檯面，預期未來兩季升息2~3碼

• AI債務浪潮帶動投等債利差自低檔微幅走擴，維持高息收策略不變

• 違約率穩定、淨降評為負、淨供給偏緊，支持非投等債後市表現

投顧觀點

Fed主席Warsh於8月28日Jackson Hole年會談話未給出前瞻指引，但相較7月FOMC更為樂觀。他肯定經濟韌性，指今年美國近半數經濟成長來自企業資本支出，實體經濟與金融市場表現非凡。

淡化就業疑慮，雖承認結構性問題，仍評估整體就業穩定；並突出通膨風險，強調當前金融環境偏寬鬆、限制性不足，未來一段時間Fed將聚焦通膨，重申2% PCE為明確且固定的目標，即使今夏PCE、CPI放緩，也不代表潛在趨勢已顯著改善。他並指短期利率是達成雙重目標的常用工具，可解讀為因應通膨時，政策利率將是優先選項。

市場以鷹派解讀此番談話，9月升息機率回升至57%，但投顧認為Fed 9月按兵不動的機率較高，理由有三：

(1) Fed五大工作組仍在調研階段。

(2) 部分官員認為現行利率已具限制性。

(3) 數據面，除非就業意外轉弱，新增就業與勞參率大致相符，失業率可望穩守4.1%~4.2%，而Fed克里夫蘭分行預估8月核心CPI月增率將持平於0.20%。

現階段預期Fed將於26Q4~27Q1啟動短暫升息循環，升幅2~3碼，之後維持高檔一段時間，主因有二：

(1) 通膨函數更為敏感。

(2) 經濟成本可承受——金融環境處於史上極度寬鬆階段、企業資本支出強勁，升息2~3碼不致顯著衝擊GDP，惟可能延續經濟分化。升息雖加重政府債務負擔，但當務之急在於反映債務前景與Fed獨立性等長天期債券的期限溢價，Fed應可承受此代價。

操作建議

截至2026/9/8，美國10年期美債殖利率由年初的4.15%上升至4.79%，反映美伊衝突使油價走揚，並引發通膨復燃的隱憂，美國經濟穩健使衰退風險偏低，企業基本面受強勁的獲利表現支撐，信用風險顯著惡化可能性有限。

展望美債後市，在市場缺乏轉鴿催化下，殖利率預計維持高檔震盪，10年期美債殖利率今年內區間預估為4.5%~4.9%，但AI債務浪潮將使投等債面臨技術面利空，信用利差可能自當前低檔微幅走擴，以ICE美林投等債指數為例，已由6月中低點的73bps升至81bps，在此情境下，資本利得空間有限，高息收策略仍具相對優勢，可望持續提供穩定收益來源。

投等債市場展望：AI債務浪潮帶動利差擴大，維持高息收策略不變

展望與配置：美國經濟穩健擴張、衰退風險偏低，加上企業獲利強勁支撐基本面，信用風險惡化可能性有限。惟結構性因素推升美債殖利率，加上AI發債浪潮使投等債供給大增，債市呈現殖利率高檔、波動加大格局，預期投等債利差將由當前75~80bps上行至80~90bps。

配置上因資本利得空間有限，維持高息收策略並看好BBB級資產，建議布局中短天期資產、以穩定息收，且受景氣循環影響較低的產業為核心:

• 信評：看好BBB級資產，槓桿風險較低、當前價位相對便宜，仍具投資吸引力。

• 產業：偏好現金流穩定、基本面無虞、受景氣循環影響較低的板塊。

依照對美10年期公債殖利率與投等債利差的區間預估，當前布局投等債仍可望取得息收來源的報酬；即便後續升息推升殖利率，強勁的利差表現也能作為緩衝墊，將總報酬潛在回撤控制在1%~2%，凸顯投等債作為資金避風港的配置價值。

AI債務浪潮來襲：2026年截至8月，全球AI企業債發行量約5,000億美元，且集中於AA、A級等高信評債券，成為推升當前高信評投等債發行量創新高的主因。若依發債結構區分：

• 雲端科技巨頭（微軟、谷歌、亞馬遜等）約占40%/算力租賃與資料中心約占30%/半導體與硬體供應鏈約占20%/電信與電力基礎設施約占10%。

與此同時，因預期融資成本走高，美國企業搶在9月提前舉債鎖定資金，機構預估9月高等級公司債發行規模上看2,150億~2,500億美元，有望創單月新高。短期供給激增，將帶動信用利差自低檔微幅上行。

財務面上，隨AI企業大規模舉債，毛槓桿率恐由0.9倍增至1.8倍，信評與利差也可能向A級靠攏，並逐漸面臨融資成本攀升、買盤趨於飽和的壓力。

非投等債市場展望：違約率穩定、淨降評為負、淨供給偏緊，看好後市表現

展望與配置：鑒於預期Fed將於26Q4~27Q1啟動短暫升息循環，升幅約2~3碼，其後維持高檔一段時間，非投等債利差可能由目前約260bps走擴至260~300bps區間上緣。配置上，聚焦較高評級的BB級債券，並以中短天期為主，有效控制存續期間風險，產業部分則偏好淨槓桿比例相對較低的板塊，如科技、能源等；即便系統性風險推升利率與利差，高息收仍能提供下檔保護、帶來正向報酬，展現抗跌韌性。

• 違約率保持穩定：7月以來，金融市場受通膨數據波動、央行政策動向與龐大發債供給等多重因素影響，全球長天期債券殖利率明顯走高，債市置身較高利率環境。惟非投等債違約率仍保持穩定，8月實質年化違約率由前月的1.9%降至1.7%，美銀預估2026年違約率將落在1.50%~1.75%的歷史相對低位。近一個月非投等債利差在260~275bps窄幅波動，一方面受穩健息收支撐，另一方面反映經濟軟著陸預期。

• 淨降評仍為負數：根據美銀資料，今年前8月非投等債淨降評金額合計達-653.47億美元，去年同期為-180.85億美元。若依信評層級對比，年初至今BBB級、BB級淨降評金額仍為負數，B級由正轉負，CCC級維持正數，整體信用品質正逐步改善。

• 淨供給溫和偏緊：據美銀數據，7、8月非投等債淨供給連續兩個月為負值，新債發行溫和是近期利差收窄的主因之一。面對當前高利率環境，低評級非投等債企業再融資發債意願不高，而BB級以上的相對優質企業多已提前完成融資，吸引資金搶進BB級債券、推升其利差低位運行；反觀CCC級以下因缺乏新發債管道、次級市場流動性不佳，報酬相對落後。未來須留意，若高評等科技債因AI軍備競賽遭降評，恐帶來技術面的大幅修正壓力。